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Datos del producto:
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| Producto: | 0Display OLED de 96 pulgadas | Número de píxeles: | pixeles 128x64 |
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| Control de conducción: | SSD1315 o equivalente | Modo de muestra: | Matriz pasiva |
| Muestra el color: | Monocromático (blanco) | Servicio de conducción: | deber 1/64 |
| Tamaño del panel: | 24.7 x 16.6 x 1.3 (mm) | Área activa: | 21.74 x 11.175 (mm) |
| Dirección de visión: | Todos los ángulos de visión | Interfaz: | Se aplicará el procedimiento de ensayo. |
| Conexión: | Enchufe | Número del pin: | 30 pines (puede ser personalizado) |
| Temperatura de funcionamiento.: | -40oC - +70oC | Temperatura de almacenamiento.: | -40C - +85C |
| Tiempo de vida: | 50,000 horas @60cd/m2 | El cumplimiento: | Conforme con las normas REACH y RoHS |
| Resaltar: | Pantalla OLED de 128x64,Display de SPI Oled,Display OLED de 30 pines |
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Precio al por mayor 0,96 pulgadas OLED Display Introducción del producto
La pantalla OLED de 0,96 pulgadas es un pequeño dispositivo de pantalla auto luminoso que se utiliza ampliamente en varios dispositivos e instrumentos inteligentes debido a su peso ligero, bajo consumo de energía, alto contraste,y características de ángulo de visión amplioLas pantallas OLED de 0,96 pulgadas suelen utilizar chips de controladores SSD1315 / SSD1306 y admiten múltiples modos de interfaz, incluidos 6800 y 8080 paralelos, SPI serie de 3 o 4 cables y modo de interfaz IIC.Este tipo de pantalla de visualización tiene características auto luminosas y no requiere una luz de fondo, lo que resulta en un mejor rendimiento de la pantalla, una velocidad de respuesta más rápida y un ángulo de visión más amplio.
La pantalla OLED de 0,96 pulgadas producida por SAEF TECHNOLOGY se utiliza ampliamente en teléfonos inteligentes, relojes inteligentes, dispositivos de monitoreo de salud, sistemas de control industrial, consolas de juegos portátiles,y otras ocasiones que requieren pantallas pequeñas y eficientesCon el continuo avance de la tecnología y el crecimiento de la demanda del mercado, el 0.Se espera que la pantalla OLED de 96 pulgadas de SAEF TECHNOLOGY sea optimizada y mejorada en términos de rendimiento de la pantallaMientras tanto, con el rápido desarrollo del Internet de las Cosas y los dispositivos portátiles, la industria de la información y la comunicación se ha vuelto cada vez más competitiva.las perspectivas de aplicación de estas pantallas OLED pequeñas serán aún más amplias.
Con el apoyo de la producción a gran escala, SAEF TECHNOLOGY controla los costos de producción y optimiza los procesos de producción, lo que resulta en costos extremadamente bajos para productos OLED de tamaño pequeño de 0,96 pulgadas,satisfacer las necesidades de un gran número de usuarios para la producción en masa.
Características
| Las partidas | Especificación | Unidad |
| Número de modelo. | Se aplicará el método de ensayo de la norma SFOS. | |
| Tamaño diagonal | 0.96 | En pulgadas |
| Resolución | 128 x 64 | Puntos |
| Área activa | 21.740 ((W) x 11.175 ((H) | En mm2 |
| Dimensión de contorno | 24.70 ((W) x 16.60 ((H) | En mm2 |
| Pitch de los píxeles | 0.170 ((W) x 0.175 ((H) | En mm2 |
| Tamaño de los píxeles | 0.150 ((W) x 0,150 ((H) | En mm2 |
| IC del controlador | El SSD1315Z | - |
| Muestra el color | Blanco | - |
| Escala gris | 1 | Un poco |
| Interfaz | Las condiciones de los requisitos de seguridad de los sistemas de seguridad de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas de seguridad de los sistemas. | - |
| Tipo de paquete de IC | El precio de venta | - |
| Tipo de conexión del módulo | Soldado | - |
| El grosor | 1.30 ± 0.1 | En el caso de los |
| Peso | TBD ± 10% | G |
| El deber | 1/64 | - |
Dibujo de contorno
Definición del pin de interfaz
| - No, no lo sé. | El símbolo | Descripción |
| 1 | No incluido | No hay conexión. |
| 2 | C1N |
CXP/CXN-Pin para condensador de bomba de carga;Conectar entre sí con un condensador |
| 3 | C1P | |
| 4 | C2P | |
| 5 | C2N | |
| 6 | VBAT | Fuente de alimentación para el circuito regulador de la bomba de carga. |
| 7,10 | No incluido | No hay conexión. |
| 8 | VSS | Esto es un pin de tierra |
| 9 | VDD | Pin de alimentación para el funcionamiento lógico del núcleo. |
| 11 | BS1 |
Pinos de selección de la interfaz del bus MCU. |
| 12 | BS2 | |
| 13 | Las empresas | Esta es la entrada de selección del chip. |
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14 |
Energía renovable |
Reinicie la entrada de la señal.cuando el pin se tira BAJO, la inicialización del chip se ejecuta. Mantenga este pin ALTO ((es decir, conectarse a VDD) durante el funcionamiento normal |
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15 |
A0 |
Este es el pin de control Data/Command. Cuando se tira de HIGH (es decir, se conecta a VDD), los datos en D[7:0] se tratan como datos. Cuando se tira BAJO, los datos en D[7:0] se transferirán al registro de comandos. En el modo I2C, este pin actúa como SA0 para la selección de direcciones de esclavos. Cuando se seleccione la interfaz serial de 3 cables, este pin deberá estar conectado al VSS. |
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16 |
WR |
Este es el pin de entrada de control de lectura / escritura que se conecta a la interfaz MCU. Cuando se selecciona el modo de interfaz 8080, este pin será la entrada de escritura (WR#). |
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17 |
Investigación y desarrollo |
Cuando se conecta a un microprocesador de la serie 8080, este pin recibe la señal de lectura (RD #). Cuando se seleccione la interfaz serie o I2C, este pin debe estar conectado al VSS. |
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18 ~ 25 años |
D0 - D7 |
Estos son buses de datos bidireccionales de 8 bits que se conectan al bus de datos del microprocesador. Cuando se selecciona el modo de interfaz serial, D0 será la entrada de reloj serial: SCLK;D1 será la entrada de datos de serieCuando se selecciona el modo I2C, D2, D1 deben estar unidos y servir como SDAout, SDAin en aplicación y D0 es la entrada de reloj serie, SCL. |
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26 |
El IREF |
Este es el pin de referencia de la corriente de salida del segmento. Cuando se utilice un IREF externo, debe conectarse una resistencia entre este pin y el VSS para mantener la corriente IREF a 30 uA. Cuando se utilice el IREF interno, este pin debe mantenerse NC. |
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27 |
VCOMH |
El pin para la señal COM deseleccionó el nivel de voltaje. Se debe conectar un condensador entre este pin y VSS.Com |
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28 |
CCC de riesgo |
Este es también el pin de suministro de voltaje de alimentación más positivo. Cuando se activa la bomba de carga, se debe conectar un condensador entre este pin y el VSS. |
| 29,30 | No incluido | No hay conexión. |
Clasificación máxima absoluta
| Las partidas | - ¿ Qué?. | - ¿ Qué es?. | Unidad |
| Voltado de alimentación (VDD) | - No hay nada.3 | +4. ¿Qué quieres decir?0 | V. |
| Válvula de alimentación (VBAT) | - No hay nada.3 | +6 años.0 | V. |
| Voltado de alimentación (VCC) | 0 | - Un 18 más.0 | V. |
| Temperatura de funcionamiento (TOP) | -40 años | 70 | °C |
| Temperatura de almacenamiento (TST) | -40 años | 85 | °C |
Características de la CC
| Las partidas | El símbolo | - ¿Qué es eso? | Es un tipo. | - ¿Qué quieres decir? | Unidad | |
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Válvula de alimentación |
IC de tensión de alimentación lógica | VDD | 1.65 | 3.0 | 3.5 | V. |
| Voltado de alimentación del regulador de la bomba de carga |
VBAT |
3.0 |
3.3 |
4.5 |
V. |
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En funcionamiento (para el panel OLED) |
CCC de riesgo |
7.0 |
7.5 |
8.0 |
V. |
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Ingreso Válvula de tensión |
Alta tensión | VIH | 0.8 x VDD | - | VDD | V. |
| Baja tensión | VIL | 0 | - | 0.2 x VDD | V. | |
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Producción Válvula de tensión |
Alta tensión | VOH | 0.9 x VDD | - | VDD | V. |
| Baja tensión | VOL | VSS | - | 0.1 x VDD | V. | |
Producciónuct Imágenes
Prueba de fiabilidad
| - No, no es así. | Punto de trabajo | Condición | Cantidad |
| 1 |
Almacenamiento a alta temperatura (HTS) |
85 ± 2 °C, 200 horas | 3 |
| 2 |
Funcionamiento a altas temperaturas (HTO) |
70 ± 2 °C, 96 horas | 3 |
| 3 |
Almacenamiento a baja temperatura (LTS) |
-40 ± 2 °C, 200 horas | 3 |
| 4 |
Funcionamiento a baja temperatura (LTO) |
-40 ± 2 °C, 96 horas | 3 |
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5 |
Temperatura alta / Almacenamiento con alta humedad ¿ Qué pasa? |
50 ± 3 °C, 90% ± 3% de H.R., 120 horas |
3 |
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6 |
Choque térmico (sin funcionamiento) (TS) |
-20 ± 2 °C ~ 25 °C ~ 70 ± 2 °C (30 min) (5 min) (30 min) 10 ciclos |
3 |
| 7 | Vibración (envasado) |
10~55~10Hz, amplitud 1,5 mm, 1 hora para cada dirección x, y, z |
1 cartón |
| 8 | Caída (Envasado) | Altura: 1 m, cada vez para 6 lados, 3 bordes, 1 ángulo | 1 cartón |
| 9 | ESD (carcasa del producto terminado) | ±4kVR:330Ω; C:150pF 10 veces, descarga de aire | 3 |
Instalaciones y certificados
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